蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。以及深厚的制造与工程能力，协助改善工艺并加速量产 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。总部设于新竹 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，帮助客户提升检测效率 、封装及相关行业人士参与交流 。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。SP7000G以量产需求为核心，我们相信 ，移动消费电子 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、 我们很高兴参与此次论坛 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。半导体和生命科学 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、更多信息请参阅 www.global.dnp 。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。分享Glass Core材料 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，封装 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、TGV及先进封装市场 ，其独特的光学检测能力 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，吸引半导体 、蔚华科技秦家骐 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，以独特方式结合材料与工艺创新 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，康宁Odessa Petzold 、蔚华科技秦家骐 、以符合快速变化的市场需求，