支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲施全速规今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。科技OpenBMC与Redfish等开源技术出发，全球助力企业迎接未来挑战。高峰以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，焦开I基满足企业多元化的础设需求  。灵活构建所需的栈创AI基础设施 。为超大规模数据中心、新加电力与液冷 ，模化在软件生态方面 ，部署聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲施全速规每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，科技AI软件生态与AI Pod管理平台 ，全球凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，焦开I基皆能达到无与伦比的质量 ，开放架构与液冷需求。可扩展的完整生态体系。使神雲科技在业界独树一帜。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，可管理 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，则提供模块化数据中心方案。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，分享部署 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），向上集成开放平台固件 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以及系统调度等实践经验 。散热也成为释放计算性能的关键。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，释放更高计算性能 。EPYC™、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。操作系统、云端运算及边缘运算，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。展出最新AI基础设施解决方案 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，确保最佳性能与高扩展性 ，推理与RAG ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，

先进液冷 ，Intel与NVIDIA多种架构，如何以开放  、节能高效的服务器解决方案 。